全自动条带激光标刻机 - 半导体封装测试 - 成都莱普科技有限公司

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产品及应用

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全自动条带激光标刻机

产品介绍

该产品为我公司自主研发的半导体行业专用打印设备，用于各类半导体封装条带的整体产品激光打印。

产品特点应用产品类型技术指标应用案例

产品特点

· 免维护脉冲光纤激光器，寿命长，稳定可靠，打印效果好

· 双激光头打印，效率成倍提高

· 弹夹 / 堆栈式全自动上下料，自动防反检测

· 具有多种模板打印，智能识别、自动检测、筛选功能，可在线监控打印效果

· 具有印前印后粉尘清除机构，保证打印效果

应用产品类型

· DIP、SOP、TSSOP、BGA、QFN、DFN、QFP 等 IC 条带

· 水不易去溢胶的产品 TO-252 等多排封装条带

· 各类功率器件散热片表面溢胶残留 SOT89\SOT223\SOT23 等较大贴片元件条带

技术指标

项目	全自动条带激光标刻机
激光功率	20W/30W
标刻范围	320mm×175mm
不失真扫描面积	300×150mm
小线宽	0.015mm
重复精度	±0.01mm
一次大装料量	400 条

应用案例

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地址：成都市高新区安泰七路66号9号厂房1-3层

产品与应用: 半导体晶圆制造; 半导体封装测试; 电子精密制造

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