专用 CO2 激光高速标刻机 - 半导体封装测试 - 成都莱普科技有限公司

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产品及应用

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专用 CO2 激光高速标刻机

产品介绍

设备适用于各类封装体的在线高速激光打印，可与国内外所有厂家的测试分选机配套使用。

产品特点应用产品类型技术指标应用案例

产品特点

整机结构紧凑，与国内外主流贴片分选机完全兼容，简单易用
实现脱机运行操控
加工成本低廉，无需耗材，速度快
软件功能齐全，可实现扫描条码、印章编辑，分层打印、自动计数与统计，权限管理等多种功能

应用产品类型

· 各种 SOT-23/25/26、SOD-23/323 SOT-89、SOT-323、QFN、整流桥

· 等贴片元件TO 系列封装产品及 SOP、DIP 系列集成电路的激光打印

技术指标

项目	专用 CO2 激光高速标刻机
激光功率	10/30W
标刻范围	70mm×70mm / 50mm×50mm/ 35mm×35mm（可选配）
UPH	60K
小线宽	0.05mm
小字符高度	0.3mm
重复精度	±0.01mm

应用案例

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产品与应用: 半导体晶圆制造; 半导体封装测试; 电子精密制造

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